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Risultati 1 - 10 su circa 45 per  Wikipedia / Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Crescita dei cristalli / Wikipedia    (10867 articoli)

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Crescita dei cristalli print that page

Processo_Si

Qui viene concentrata l'attenzione sui cristalli più utilizzati nei processi tecnologici: i cristalli di Silicio e sulla loro trasformazione in wafer . Il silicio rappresenta uno degli elementi più presenti sulla terra (25.7\% sulla crosta terrestre). Il silicio in natura si trova principalmente

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Introduzione alla microtecnologia/Concetti di base print that page

Gli obiettivi della micro (e nano) fabbricazione sono quelli di miniaturizzare le dimensioni di circuiti e dispositivi elettronici, compattare le varie funzioni e realizzare in modo semplice e poco costoso molte repliche identiche. Gli ingredienti a disposizione sono: per i materiali, si

wikibooks.org | 2015/7/9 16:19:04

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Molecular Beam Epitaxy (MBE) print that page

quali ogni strato ha le dimensioni di uno strato atomico. Il problema però è che il tasso di crescita è molto basso . La tecnica MBE è una delle più avanzata per la crescita di materiali innovativi di estrema purezza e perfetta qualità cristallina, indispensabili per applicazioni

wikibooks.org | 2015/7/9 16:18:45

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Introduzione alla microtecnologia/La legge di Moore print that page

Dimensioni_minime_Moore

velocità (clock) dei microprocessori nel corso degli anni, fino ai giorni nostri: il tasso di crescita attuale è di un raddoppio del numero di componenti per chip ogni 18 mesi circa. Dal dato del 1965 (50 componenti per chip) siamo oggi arrivati ad un numero di componenti dell’ordine di

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il vuoto print that page

congelamento a secco di cibo, distillazione nell'industria chimica) Alto vuoto ( High vacuum , HV) - Crescita di film, dispositivi elettronici, tubi catodici , raggi X, scarica nei gas, microscopia elettronica) Ultra-alto vuoto ( Ultra high vacuum , UHV) - (MBE, fisica delle superfici

wikibooks.org | 2015/7/9 16:18:56

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Deposizione di film dielettrici print that page

Forno_a_pareti_riscaldate

I processi di deposizione di film dielettrici più comuni sono i seguenti: deposizione di biossido di silicio deposizione di nitruro di silicio deposizione di polisilicio amorfo o cristallino I processi di deposizione di film sottili vengono effettuati a Diffusione in apparati molto

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione print that page

Strati_di_ossido_di_silicio_ottenuti_per_ossidazione_termica

L' ossidazione è un processo indispensabile nella realizzazione dei circuiti integrati, infatti gli ossidi svolgono il fondamentale ruolo di isolanti (separano le diverse regioni attive dei dispositivi) o di passivanti (proteggono i dispositivi da fattori esterni come impurità, umidità

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili print that page

Si definiscono Film sottili strati di materiali spessi tra frazioni di nanometri (monostrati) a pochi micron di spessore. Tra le applicazioni principali da un punto di vista tecnologico vi sono i Dispositivi elettronici e la ricopertura di sistemi ottici, anche se lo studio e l'uso dei film

wikibooks.org | 2015/7/9 16:18:37

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Wet etch print that page

PHOTORESIST1

contaminazioni metalliche superficiali. Gli attacchi di tipo wet etch precedono sempre i trattamenti di crescita termica in modo da avere un substrato di silicio il più possibile pulito prima della crescita . Nei processi wet, gli attacchi chimici (realizzati utilizzando soluzioni acide)

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Sputtering print that page

Magnetrongun

Quando un solido è bombardato con atomi o ioni o molecole se l'energia delle particelle incidenti è maggiore della energia di legame dei solidi (5 eV) gli atomi nel solido sono espulsi dalla superficie. Gli atomi espulsi vanno nella fase gassosa e il fenomeno viene chiamato sputtering (non