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Risultati 1 - 10 su circa 63 per  Wikipedia / Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching / Wikipedia    (10867 articoli)

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching print that page

Dry Etch (attacco a secco) : la rimozione viene effettuata tramite plasma Categorie : Micro e nanotecnologia Moduli 75%

wikibooks.org | 2015/7/9 16:18:28

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Dry Etching print that page

Il dry etching è sinonimo di attacco chimico assistito da plasma, un'espressione che denota diverse tecniche in cui si usano plasmi sottoforma di scariche a basse pressioni. L'alta fedeltà di trasferimento del resist pattern, che queste tecniche permettono, fu messa in luce per la prima

wikibooks.org | 2015/7/9 16:18:29

Progetto:Coordinamento/Bollettini/Fantacalcio print that page

Nessuna pagina soddisfa i tuoi criteri. [ modifica ] File inesistenti Analisi matematica I/Limite/1 Armi avanzate della Seconda Guerra Mondiale/Copertina Armi avanzate della Seconda Guerra Mondiale/Francia 3 Bivona/Cronotassi dei sindaci Bivona/Lo stemma comunale Bivona/Religione a

wikibooks.org | 2013/1/9 14:00:59

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Sputtering print that page

Magnetrongun

Quando un solido è bombardato con atomi o ioni o molecole se l'energia delle particelle incidenti è maggiore della energia di legame dei solidi (5 eV) gli atomi nel solido sono espulsi dalla superficie. Gli atomi espulsi vanno nella fase gassosa e il fenomeno viene chiamato sputtering (non

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia print that page

ingegneri. L'obiettivo del testo è quello di fornire una panoramica delle tecniche attuali in micro e nanotecnologia , in modo che i lettori siano in grado di usare la terminologia tecnica, riconoscere i principali impianti, tecnologie e processi, essere in grado di leggere e capire articoli

wikibooks.org | 2015/7/9 16:18:17

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Wet etch print that page

PHOTORESIST1

ad intaccare la struttura sottostante. Indice 1 Vasche per il processo in Wet 1.1 Etching del silicio 1.2 Etching dell'ossido di silicio 1.3 Etching del nitruro di silicio 1.4 Etching del polisilicio Vasche per il processo in Wet [ modifica ] All' interno delle

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Ion milling print that page

abbozzo . Contribuisci a migliorarlo secondo le convenzioni di Wikibooks Categorie : Micro e nanotecnologia Moduli 0%

wikibooks.org | 2015/7/9 16:18:31

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Reactive Ion Etching (RIE) print that page

La RIE è una tecnologia di etching usata per l'incisione in processi di microfabbricazione. Essa si basa sull'utilizzo di un plasma che presenta caratteristiche chimico reattive, al fine di rimuovere il materiale depositato sul wafer. Il plasma viene generato a bassa pressione (in una camera

wikibooks.org | 2018/9/22 18:06:08

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma/Proprietà generali print that page

HeTube

Il grado di ionizzazione di un plasma è il rapporto tra gli ioni presenti e le molecole neutre. Alcune proprietà dei plasmi sono comuni a quelle dei gas, infatti spesso abbiamo a che fare con plasmi con grado di ionizzazione di 10 − 4   {\displaystyle 10^{-4}\ } , quindi

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Esempi/Giunzioni Josephson print that page

tipicamente dell’ordine dei micron c) Usando la maschera di resist ottenuta in b), si esegue un etching in RIE per rimuovere la parte esposta dell’elettrodo superiore d) Senza rimuovere la maschera di resist, si deposita per evaporazione uno strato di ossido di Silicio; la giunzione

wikibooks.org | 2017/6/7 6:02:48