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Risultati 1 - 10 su circa 25 per  Wikipedia / Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Ion milling / Wikipedia    (10867 articoli)

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Ion milling print that page

La tecnica dello ion milling si avvale delle seguenti caratteristiche : Scarica in plasma fra anodo e catodo Il campione da etchare è posto su un terzo elettrodo, disaccoppiato dal plasma Si usa gas Argon, a bassa pressione, per avere cammino libero medio lungo Un filamento produce

wikibooks.org | 2015/7/9 16:18:31

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Reactive Ion Etching (RIE) print that page

La RIE è una tecnologia di etching usata per l'incisione in processi di microfabbricazione. Essa si basa sull'utilizzo di un plasma che presenta caratteristiche chimico reattive, al fine di rimuovere il materiale depositato sul wafer. Il plasma viene generato a bassa pressione (in una camera

wikibooks.org | 2018/9/22 18:06:08

Progetto:Coordinamento/Bollettini/Fantacalcio print that page

Nessuna pagina soddisfa i tuoi criteri. [ modifica ] File inesistenti Analisi matematica I/Limite/1 Armi avanzate della Seconda Guerra Mondiale/Copertina Armi avanzate della Seconda Guerra Mondiale/Francia 3 Bivona/Cronotassi dei sindaci Bivona/Lo stemma comunale Bivona/Religione a

wikibooks.org | 2013/1/9 14:00:59

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching print that page

Dry Etch (attacco a secco) : la rimozione viene effettuata tramite plasma Categorie : Micro e nanotecnologia Moduli 75%

wikibooks.org | 2015/7/9 16:18:28

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Wet etch print that page

PHOTORESIST1

ad intaccare la struttura sottostante. Indice 1 Vasche per il processo in Wet 1.1 Etching del silicio 1.2 Etching dell'ossido di silicio 1.3 Etching del nitruro di silicio 1.4 Etching del polisilicio Vasche per il processo in Wet [ modifica ] All' interno delle

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Dry Etching print that page

Il dry etching è sinonimo di attacco chimico assistito da plasma, un'espressione che denota diverse tecniche in cui si usano plasmi sottoforma di scariche a basse pressioni. L'alta fedeltà di trasferimento del resist pattern, che queste tecniche permettono, fu messa in luce per la prima

wikibooks.org | 2015/7/9 16:18:29