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Risultati 1 - 10 su circa 45 per  Wikipedia / Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione / Wikipedia    (10867 articoli)

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione print that page

Strati_di_ossido_di_silicio_ottenuti_per_ossidazione_termica

L' ossidazione è un processo indispensabile nella realizzazione dei circuiti integrati, infatti gli ossidi svolgono il fondamentale ruolo di isolanti (separano le diverse regioni attive dei dispositivi) o di passivanti (proteggono i dispositivi da fattori esterni come impurità, umidit

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il vuoto print that page

misura Pascal , abbreviato con Pa. Per avere un'idea la pressione atmosferica è circa . Molti processi tecnologici necessariamente si svolgono sotto vuoto quindi a pressioni molto basse. Il vuoto è indispensabile per molte applicazioni ed è quindi necessario produrlo sulla Terra in ambienti

wikibooks.org | 2015/7/9 16:18:56

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Diffusione print that page

Predeposizione

prima dell’avvento dell’impiantazione ionica. Tuttora tale tecnica è utilizzata in alcuni processi . Il metodo di diffusione consiste nel porre gli atomi di drogante sulla superficie o vicino alla superficie del semiconduttore utilizzando sorgenti solide, liquide e gassose Le sorgenti

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Statistica per tecnologia print that page

Funzionedensit%C3%A0

Nei processi tecnologici di produzione, la statistica riveste un ruolo importante e molto utile. Analizzando il processo produttivo da un punto di vista statistico è, ad esempio, possibile stimare quanti pezzi (quanti wafer) saranno difettosi in un determinato lotto e, se il pezzo da produrre

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Introduzione alla microtecnologia/L'ambiente: la camera pulita print that page

Operator_at_microscope

I processi di micro e nanofabbricazione avvengono in ambienti dalle caratteristiche particolari, detti "camere pulite", che contengono gli impianti per la fabbricazione e la diagnostica dei dispositivi in fase di lavorazione, e in cui gli operatori entrano per controllare e avviare i processi

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Planarizzazione print that page

MacchinaCMP

prodotti altamente solubili che possono essere rimossi facilmente. I fattori più importanti nei processi di CMP sono: diametro delle particelle della slurry pressione esercitata sul wafer Si noti che, utilizzando una slurry con elevata densità di particelle, nel caso di slurry con

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Impiantazione ionica print that page

Sorgente_ionica

L’ impiantazione ionica consiste nell’introduzione di atomi carichi ad elevata energia in un substrato, solitamente un wafer silicio, al fine di variarne la resistività (si ottiene quindi il drogaggio del silicio). L’uso delle tecniche di impiantazione ionica su semiconduttori, al

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Film metallici print that page

CircuitoRC

Alcuni metalli comunemente usati nei processi di fabbricazione per CMOS e altri dispositivi elettronici: Tungsteno (W) : diminuisce la resistività delle linee di gate (word line) Nitruro di Tungteno (WN): evita che il W deposto contamini i dielettrici sottostanti. Titanio (Ti): favorisce

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Esempi/Dispositivi MOS e CMOS print that page

definisce la zona da ossidare e protegge il resto del Silicio dalla penetrazione dell’ossigeno ossidazione : alta T (1100 °C) in presenza di ossigeno In realtà, il processo LOCOS è più complesso e comprende la deposizione di altri strati fra silicio e nitruro, prima dell’ ossidazione

wikibooks.org | 2016/1/4 16:16:51

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma/Scarica nei gas print that page

GlowDischargeVoltAmpere

Calcolare in base a principi primi è molto difficile: esso dipende dalle sezioni d'urto di tutti i processi in gioco (emissione da