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Risultati 1 - 10 su circa 45 per  Wikipedia / Silicio / Wikipedia    (10867 articoli)

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione print that page

Strati_di_ossido_di_silicio_ottenuti_per_ossidazione_termica

come impurità, umidità ecc.). Tra gli ossidi più utilizzati si trova, certamente, l'ossido di silicio (biossido di silicio ). I processi per ottenere gli ossidi sono due: deposizione accrescimento termico Le proprietà degli ossidi ottenuti con le due tecniche sono diverse e quindi

Elettronica fisica/Semiconduttori print that page

Figura 1.2: Concentrazione dei portatori di carica per alcuni materiali (cm 3 ) Germanio e Silicio [ modifica ] Il Germanio è stato utilizzato per la produzione di dispositivi elettronici (diodi e transistor) soprattutto negli anni ’50 e ’60; successivamente è stato sostituito dal

wikibooks.org | 2015/7/9 14:17:16

Fisica classica/Spettro delle onde elettromagnetiche print that page

TheElectromagneticSpectrum

Lo spettro delle onde elettromagnetiche, o semplicemente spettro, è l'intervallo di tutte le possibili radiazioni elettromagnetiche. La figura mostra tutte le possibili radiazioni dalle più brevi ed energetiche, i raggi gamma , alle più lunghe, le onde radio. Secondo la descrizione quantistica

Propulsione Aerea/Capitolo XVI° print that page

varia misura altri elementi per aumentare la resistenza meccanica a caldo: tungsteno, vanadio, silicio , azoto, columbio , ed altri metalli rari; per le leghe speciali il ferro sparisce o rimane come tracce. Questo modulo è solo un abbozzo .

wikibooks.org | 2015/7/9 16:38:23

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Sputtering print that page

Magnetrongun

materiale dal target, che è la sorgente, e da questa depositarlo sul substrato, ad esempio un wafer di silicio . Il resputtering è la rimozione del materiale deposto durante il porcesso di deposizione da parte degli ioni o degli atomi incidenti sul substrato. Gli atomi sputterati dal target

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Film metallici print that page

CircuitoRC

soddisfa il requisito di bassa resistenza ed inoltre presenta una buona aderenza al biossido di silicio . Il problema che presenta l’allumino e la maggior parte delle sue leghe è il fenomeno dell’ elettromigrazione (spiegato nel seguito). Il Rame [ modifica ] Equivalente circuitale

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Wet etch print that page

PHOTORESIST1

tipo wet etch precedono sempre i trattamenti di crescita termica in modo da avere un substrato di silicio il più possibile pulito prima della crescita. Nei processi wet, gli attacchi chimici (realizzati utilizzando soluzioni acide) vanno eseguiti sotto cappa aspirante ed i prodotti di reazione

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Diffusione print that page

Predeposizione

La diffusione termica rappresenta da sempre la più comune tecnica di drogaggio selettivo del silicio , prima dell’avvento dell’impiantazione ionica. Tuttora tale tecnica è utilizzata in alcuni processi. Il metodo di diffusione consiste nel porre gli atomi di drogante sulla superficie

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Crescita dei cristalli print that page

Processo_Si

Qui viene concentrata l'attenzione sui cristalli più utilizzati nei processi tecnologici: i cristalli di Silicio e sulla loro trasformazione in wafer . Il silicio rappresenta uno degli elementi più presenti sulla terra (25.7\% sulla crosta terrestre). Il silicio in natura si trova principalmente