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Risultati 1 - 10 su circa 45 per  Wikipedia / Micro e nanotecnologia/Microtecnologia self / Wikipedia    (10867 articoli)

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Film metallici print that page

CircuitoRC

Alcuni metalli comunemente usati nei processi di fabbricazione per CMOS e altri dispositivi elettronici: Tungsteno (W) : diminuisce la resistività delle linee di gate (word line) Nitruro di Tungteno (WN): evita che il W deposto contamini i dielettrici sottostanti. Titanio (Ti): favorisce

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Dry Etching print that page

sproporzione tra le loro masse. Tutto ciò determina la presenza di una tensione di bias sul catodo(Vdc o self bias voltage). Tecnologie a differenti densità di plasma [ modifica ] A causa dei problemi legati alla miniaturizzazione che richiedono spesso profili con elevata aspect ratio

wikibooks.org | 2015/7/9 16:18:29

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Esempi/Giunzioni Josephson print that page

evaporazione uno strato di ossido di Silicio; la giunzione risulta così isolata con un processo self -allineato (cioè non si devono esguire allineamenti specifici, l’allineamento è ottenuto automaticamente nel processo usato) e) Eseguendo il lift-off, la giunzione rimane definita e isolata

wikibooks.org | 2017/6/7 6:02:48

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Tecniche litografiche/Litografia elettronica print that page

Variable_shaped_beam

La litografia elettronica è una tecnica di scrittura che utilizza un pennello di elettroni per disegnare una superficie coperta con un resist. Il resist elettronico ha proprietà simili ai resist ottici, in quanto le zone esposte agli elettroni o vengono dissolte dallo sviluppo (resist positivo

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Introduzione alla microtecnologia/La legge di Moore print that page

Dimensioni_minime_Moore

indietro | avanti Riferimenti sulla legge di Moore [ modifica ] en.Wikipedia.org Categoria : Micro e nanotecnologia

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma/Scarica a rf print that page

Circuito_di_scarica_hf

In genere i processi di scarica a plasma sono ottenuti sempre da alimentazione ad alta frequenza, di solito nel range del MHz. Mentre per frequenze inferiori alla frequenza di plasma degli ioni (centinaia di kHz) non vi è differenza tra anodo o catodo poiché essi si alternano con l’alternarsi

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia print that page

ingegneri. L'obiettivo del testo è quello di fornire una panoramica delle tecniche attuali in micro e nanotecnologia , in modo che i lettori siano in grado di usare la terminologia tecnica, riconoscere i principali impianti, tecnologie e processi, essere in grado di leggere e capire articoli

wikibooks.org | 2015/7/9 16:18:17

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Introduzione alla microtecnologia/Il transistor e i dispositivi integrati print that page

10 5 10 6 ULSI (ultra large-scale integration) 10 6 indietro | avanti Categorie : Micro e nanotecnologia Moduli 50%

wikibooks.org | 2016/12/9 14:03:48

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Statistica per tecnologia print that page

Funzionedensit%C3%A0

Nei processi tecnologici di produzione, la statistica riveste un ruolo importante e molto utile. Analizzando il processo produttivo da un punto di vista statistico è, ad esempio, possibile stimare quanti pezzi (quanti wafer) saranno difettosi in un determinato lotto e, se il pezzo da produrre

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Introduzione alla microtecnologia/Concetti di base print that page

Gli obiettivi della micro (e nano) fabbricazione sono quelli di miniaturizzare le dimensioni di circuiti e dispositivi elettronici, compattare le varie funzioni e realizzare in modo semplice e poco costoso molte repliche identiche. Gli ingredienti a disposizione sono: per i materiali, si

wikibooks.org | 2015/7/9 16:19:04