Risultati 11 - 20 su circa 49 per  Wikipedia / Micro e nanotecnologia/Microtecnologia / Wikipedia    (10867 articoli)

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Ion milling print that page

solo un abbozzo . Contribuisci a migliorarlo secondo le convenzioni di Wikibooks Categorie : Micro e nanotecnologia Moduli 0%

wikibooks.org | 2015/7/9 16:18:31

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Diffusione print that page

Predeposizione

La diffusione termica rappresenta da sempre la più comune tecnica di drogaggio selettivo del silicio, prima dell’avvento dell’impiantazione ionica. Tuttora tale tecnica è utilizzata in alcuni processi. Il metodo di diffusione consiste nel porre gli atomi di drogante sulla superficie

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Introduzione alla microtecnologia print that page

Classic_shot_of_the_ENIAC

tempo, ma che erano confinate agli studi di pochi specialisti. indietro | avanti Categoria : Micro e nanotecnologia

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Wet etch print that page

PHOTORESIST1

Il wet etch viene usato quando si vogliono rimuovere strati di materiale in modo isotropo ( uguale in ogni direzione ). In presenza di una maschera di resist, il materiale scoperto verrà eliminato, ma contemporaneamente,anche parte del materiale ricoperto dalla maschera verrà corroso lateralmente

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Crescita dei cristalli print that page

Processo_Si

Qui viene concentrata l'attenzione sui cristalli più utilizzati nei processi tecnologici: i cristalli di Silicio e sulla loro trasformazione in wafer . Il silicio rappresenta uno degli elementi più presenti sulla terra (25.7\% sulla crosta terrestre). Il silicio in natura si trova principalmente

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione print that page

Strati_di_ossido_di_silicio_ottenuti_per_ossidazione_termica

L' ossidazione è un processo indispensabile nella realizzazione dei circuiti integrati, infatti gli ossidi svolgono il fondamentale ruolo di isolanti (separano le diverse regioni attive dei dispositivi) o di passivanti (proteggono i dispositivi da fattori esterni come impurità, umidità

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Sputtering print that page

Magnetrongun

Quando un solido è bombardato con atomi o ioni o molecole se l'energia delle particelle incidenti è maggiore della energia di legame dei solidi (5 eV) gli atomi nel solido sono espulsi dalla superficie. Gli atomi espulsi vanno nella fase gassosa e il fenomeno viene chiamato sputtering (non

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Planarizzazione print that page

MacchinaCMP

legge sul grafico il tempo di processo necessario al raggiungimento dell'obbiettivo. Categorie : Micro e nanotecnologia Moduli 50%

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Evaporazione print that page

La tecnica di deposizione fisica da fase vapore (detta Physical Vapor Deposition ) di film sottili mediante evaporazione termica è una dei processi più antichi di deposizione. Il materiale viene riscaldato sotto vuoto e o sublima o evapora . Da semplici considerazioni termodinamiche segue

wikibooks.org | 2015/7/9 16:18:42

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Introduzione alla microtecnologia/La legge di Moore print that page

Dimensioni_minime_Moore

indietro | avanti Riferimenti sulla legge di Moore [ modifica ] en.Wikipedia.org Categoria : Micro e nanotecnologia